 |
 |
t5760-t5761.pdf Интегральные микросхемы - Сервисная документация, схемные решения, программы, радиокомпоненты, электроника |
| Каталог | Поиск | Новости | Ссылки | Вход | Язык: |
|
| » Home / Интегральные микросхемы / T |
Новый форм-фактор в средствах разработки. Минимализм от BIPOM, часть 2
MINI-MAX/51-C2, MINI-MAX/51-D и MINI-MAX/51-E – отладочные платы форм-фактора MIMI-MAX фирмы BiPOM (рис.1) могут использоваться в качестве готового узла системы на базе C51 микроконтроллеров фирмы Atmel. Глубоко продуманная модульная технология позволяет подключать к одному процессорному...Подробне... далее »
MINI-MAX/51-C2, MINI-MAX/51-D и MINI-MAX/51-E – отладочные платы форм-фактора MIMI-MAX фирмы BiPOM (рис.1) могут использоваться в качестве готового узла системы на базе C51 микроконтроллеров фирмы Atmel. Глубоко продуманная модульная технология позволяет подключать к одному процессорному...Подробне... далее »
Новое cемейство FPGA-микросхем от Altera
Компания Altera Corporation представила семейство Cyclone® III - первые FPGA-микросхемы на рынке этих устройств, производимые по 65-нанометровой технологии и имеющие низкую стоимость. Микросхемы семейства Cyclone III потребляют на 75 % меньше мощности по сравнению с конкурирующими устройствами и поставляются с количеством логических элементов от 5000 до 120000, с памятью объёмом до 4 Мбит и с умножителями для цифровой обработки сигнала в количестве до 288 штук. Стоимость устройств из семейства Cyclone III в расчёте на од... далее »
Компания Altera Corporation представила семейство Cyclone® III - первые FPGA-микросхемы на рынке этих устройств, производимые по 65-нанометровой технологии и имеющие низкую стоимость. Микросхемы семейства Cyclone III потребляют на 75 % меньше мощности по сравнению с конкурирующими устройствами и поставляются с количеством логических элементов от 5000 до 120000, с памятью объёмом до 4 Мбит и с умножителями для цифровой обработки сигнала в количестве до 288 штук. Стоимость устройств из семейства Cyclone III в расчёте на од... далее »
NXP готовит ультракомпактный чип Wi-Fi
Согласно полученной информации, компания NXP Semiconductors практически завершила разработку и готова приступить к отгрузке тестовых образцов сверхмалого чипа BGM220, предназначенного для реализации беспроводного интерфейса Wi-Fi 802.11 b/g в компактных переносных устройствах с автономным питанием:...Подробне... далее »
Согласно полученной информации, компания NXP Semiconductors практически завершила разработку и готова приступить к отгрузке тестовых образцов сверхмалого чипа BGM220, предназначенного для реализации беспроводного интерфейса Wi-Fi 802.11 b/g в компактных переносных устройствах с автономным питанием:...Подробне... далее »