Сервисная документация, схемные решения, программы, радиокомпоненты, электроника

NXP готовит ультракомпактный чип Wi-Fi

Согласно полученной информации, компания NXP Semiconductors практически завершила разработку и готова приступить к отгрузке тестовых образцов сверхмалого чипа BGM220, предназначенного для реализации беспроводного интерфейса Wi-Fi 802.11 b/g в компактных переносных устройствах с автономным питанием:...
Подробне

2007-03-30 09:39:00

Вернуться / к списку новостей